近日，3D ToF芯片和解決方案提供商光微科技宣布完成新一輪數(shù)千萬元融資。本輪融資由高信資本管理的晶匯聚芯基金領(lǐng)投，老股東啟高資本跟投，本輪融資將進(jìn)一步加速3D傳感芯片產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)及量產(chǎn)落地，為客戶帶來更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。
　　【關(guān)于光微】

　　光微信息科技（合肥）有限公司（簡稱光微科技），成立于2016年，由行業(yè)專家顧鐵博士和徐淵博士創(chuàng)辦，是國內(nèi)領(lǐng)先的ToF芯片及解決方案提供商。光微科技以I-ToF和D-ToF為核心技術(shù)，堅持自主研發(fā)，致力于提供業(yè)界一流的ToF芯片及解決方案，現(xiàn)已推出多款微型ToF傳感器、面陣ToF芯片和解決方案，并廣泛應(yīng)用于消費類、工業(yè)類及汽車類等眾多行業(yè)，具有豐富的3D領(lǐng)域量產(chǎn)交付經(jīng)驗。

　　【關(guān)于晶匯聚芯】
　　晶匯聚芯產(chǎn)業(yè)基金是由國內(nèi)第三大晶圓代工廠晶合集成（688249）聯(lián)合國內(nèi)顯示驅(qū)動封裝龍頭匯成股份（688403）以及國內(nèi)深耕半導(dǎo)體領(lǐng)域的高信資本三方共同發(fā)起成立，該基金積極響應(yīng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“國產(chǎn)化”的號召和時代趨勢，力求借助資本與產(chǎn)業(yè)的力量解決關(guān)鍵技術(shù)被“卡脖子”的問題，重點聚焦卡脖子的半導(dǎo)體核心設(shè)備、關(guān)鍵材料、EDA軟件等領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)標(biāo)的，致力于建立資源豐富、合作活躍的半導(dǎo)體創(chuàng)新生態(tài)圈，幫助企業(yè)穿越周期。
　　【產(chǎn)品多路線并進(jìn)，覆蓋多樣化場景】
　　光微科技基于自研的I-ToF和D-ToF核心技術(shù)推出了多款ToF芯片產(chǎn)品，涵蓋1D單點ToF、1D多區(qū)ToF和面陣ToF三大主流技術(shù)方向。產(chǎn)品不僅注重實際應(yīng)用場景的需求，還具備強大的技術(shù)拓展性，為不同領(lǐng)域提供深度探測傳感的完整解決方案。產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于消費類、工業(yè)類及汽車類等眾多行業(yè)。
　　2022年，推出業(yè)內(nèi)首顆可應(yīng)用于戶外的高集成度多區(qū)ToF傳感器ND06，成功在知名品牌電動車量產(chǎn)，光微成為業(yè)界率先實現(xiàn)多區(qū)ToF傳感器在戶外場景落地應(yīng)用的企業(yè)。1D單點D-ToF 傳感器NDS03、1D 多區(qū)ToF傳感器ND07已在平板、智能家居、投影儀、電子消費等行業(yè)實現(xiàn)大批量出貨。
　　2023年，推出業(yè)內(nèi)尺寸最小的VGA分辨率 ToF芯片NP1B6401，采用了先進(jìn)的3D堆疊背照式（BSI）技術(shù)，具有芯片及像素尺寸小、精度高、量子效率（QE）高、功耗低等特點，能夠在各種復(fù)雜環(huán)境下提供準(zhǔn)確的3D點云數(shù)據(jù)，可廣泛應(yīng)用于汽車、智能手機、機器人、無人車、AR/VR、安防及3D人臉識別等多個領(lǐng)域。
　　針對本次融資，高信資本表示：“作為國內(nèi)最早一批研發(fā)ToF芯片的本土企業(yè)，光微科技能夠同時覆蓋I-ToF和D-ToF兩大技術(shù)路線，產(chǎn)品類型齊全，擁有多顆料號的量產(chǎn)經(jīng)驗。伴隨著ToF傳感技術(shù)在智能手機中滲透率的提升以及AR/VR商業(yè)化的落地，相信光微能夠憑借工藝和器件開發(fā)能力的優(yōu)勢推動3D ToF芯片領(lǐng)域的國產(chǎn)化進(jìn)程?！?br />　　啟高資本表示，“ToF傳感器在眾多場景中具有獨特優(yōu)勢，光微科技在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品落地和市場拓展方面都取得了很大進(jìn)展，在消費電子、工業(yè)、醫(yī)療醫(yī)美等領(lǐng)域都取得重要突破，啟高資本持續(xù)看好公司未來發(fā)展?！?br />