近日，面對某產(chǎn)品核心控制板生產(chǎn)過程中新型國產(chǎn)核心處理器芯片焊接難度高等困難，中國航天科工三院8359所電精部工藝優(yōu)化團隊深入開展工藝優(yōu)化，保證了國產(chǎn)BGA封裝芯片焊接質量，提升了8359所國產(chǎn)芯片焊接工藝水平。

　　應產(chǎn)品國產(chǎn)化要求，某批次核心處理器芯片均由國產(chǎn)陶瓷封裝BGA封裝產(chǎn)品代替原有進口塑封核心處理器。國產(chǎn)陶瓷本體重量較沉，需用高熔點的高鉛BGA焊球托起陶瓷本體，而8359所內并無相關的工藝技術儲備，急需尋求最適宜的焊接工藝方法。

　　8359所電氣工藝優(yōu)化隊伍集智攻關，創(chuàng)新性的將焊膏印刷網(wǎng)板做成階梯網(wǎng)板，增加高鉛BGA元件局部焊膏印刷量，增大了焊接后形成合金層的面積，保證了高鉛BGA元件的焊接強度；根據(jù)高鉛焊球的材料特性，重新調整了再流焊接溫度曲線、焊接溫度和焊接時間進行了調整，并提升了降溫速率，以保證高鉛材料的焊接可靠性。經(jīng)對焊接后所有焊點X光檢查、整體環(huán)境試驗驗證，該方法安全可靠，芯片粘固牢靠，有效消除了質量隱患。

　　優(yōu)化后的工藝方案為保證某產(chǎn)品批生產(chǎn)節(jié)點做出了很大的貢獻，保證了產(chǎn)品質量，填補了工藝技術空白，對其他應用國產(chǎn)化芯片的產(chǎn)品具有借鑒意義，工藝優(yōu)化成效顯著。（文/何邁、費騰）