2024年3月20日,全球微電子行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)奧特斯將舉辦一場別開生面的線上研討會,在數(shù)字技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵時刻為大家解讀未來的計算技術(shù)。奧特斯業(yè)務(wù)開發(fā)經(jīng)理洪昱宇(CarreyHong)將以“實現(xiàn)微型化、標(biāo)準(zhǔn)化和高性能的SiP系統(tǒng)級封裝”為主題,講解微芯片封裝領(lǐng)域的技術(shù)突破,并分析當(dāng)前的市場趨勢。會議現(xiàn)已開放在線注冊。
人工智能或高速通信網(wǎng)絡(luò)等新發(fā)展有望徹底改變我們在數(shù)字領(lǐng)域的生活和工作方式。但促進(jìn)未來突破所需的功能強(qiáng)大、效率高的微芯片的開發(fā)已接近基本極限,如果我們無法通過晶體管的微型化來提高微芯片的性能和能效,我們就必須尋找其他的改進(jìn)方法。最前言的概念之一就是通過高效封裝,將多個高度專業(yè)化的微芯片互連成為強(qiáng)大而高效的SIP模組。
奧特斯是全球領(lǐng)先的高密度互連和高度微型化半導(dǎo)體封裝載板企業(yè),這種載板可將多個不同性能的芯片封裝成強(qiáng)大的計算單元,足以支撐數(shù)字革命。在題為“實現(xiàn)微型化、標(biāo)準(zhǔn)化和高性能的SiP系統(tǒng)級封裝”的在線研討會上,奧特斯業(yè)務(wù)開發(fā)經(jīng)理洪昱宇將詳細(xì)解釋如何通過先進(jìn)的載板技術(shù)實現(xiàn)微型化,標(biāo)準(zhǔn)化的SiP模組,以及為什么它能成為未來的方向之一。
奧特斯誠邀對數(shù)字技術(shù)、芯片或人工智能感興趣的決策者和技術(shù)愛好者參與2024年3月20日的網(wǎng)絡(luò)研討會。本次活動將于9:00現(xiàn)場直播,并提供錄播,以供會后查閱。
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