奧特斯2023/24財(cái)年前三季度的市場(chǎng)環(huán)境充滿挑戰(zhàn)。CEO葛思邁（Andreas Gerstenmayer）表示：“繼第二季度的強(qiáng)勁表現(xiàn)之后，第三季度出現(xiàn)部分細(xì)分市場(chǎng)的需求再次相對(duì)疲軟。移動(dòng)設(shè)備和工業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)明顯疲軟；筆電和個(gè)人電腦市場(chǎng)略有復(fù)蘇，但服務(wù)器市場(chǎng)卻進(jìn)一步放緩。在這樣的外部環(huán)境下，我們繼續(xù)推進(jìn)一年前開(kāi)始實(shí)施的效率提升措施，確保持續(xù)地優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)。我們預(yù)計(jì)2024年下半年，市場(chǎng)將全面復(fù)蘇，我們可以假定，屆時(shí)現(xiàn)有工廠的產(chǎn)能利用率將有所提高。我們也已為馬來(lái)西亞居林工廠的投產(chǎn)做好準(zhǔn)備，該工廠計(jì)劃于今年年底投產(chǎn)。通過(guò)改善成本結(jié)構(gòu)，我們將有很好的機(jī)會(huì)參與市場(chǎng)復(fù)蘇?！?br />

　　與去年同期的強(qiáng)勁表現(xiàn)相比，2023/24財(cái)年前三季度的綜合收入下降19%，為12.05億歐元（去年同期：14.89億歐元）。調(diào)整匯率影響后，綜合收入下降16%，主要是由于經(jīng)濟(jì)環(huán)境發(fā)生了根本性變化。電子產(chǎn)品解決方案業(yè)務(wù)部由于產(chǎn)品組合不利，價(jià)格壓力增大，前三季度收入低于去年同期的強(qiáng)勁表現(xiàn)。微電子業(yè)務(wù)部由于高庫(kù)存水平（尤其是服務(wù)器行業(yè)），導(dǎo)致需求下降，以及不利的產(chǎn)品組合和更大的價(jià)格壓力，造成營(yíng)收也有所下降。

　　市場(chǎng)環(huán)境期望
　　目前，奧特斯對(duì)各業(yè)務(wù)部的期望如下：在移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域，整體市場(chǎng)條件疲軟，需求減少一直是并將繼續(xù)是奧特斯面臨的挑戰(zhàn)。與此相反，模塊印制電路板業(yè)務(wù)繼續(xù)積極發(fā)展。
　　汽車(chē)領(lǐng)域隨著每輛汽車(chē)電子產(chǎn)品含量的增加而呈現(xiàn)增長(zhǎng)趨勢(shì)，但印制電路板市場(chǎng)依舊面臨壓力，原因之一是由于供應(yīng)鏈的庫(kù)存水平較高。在工業(yè)領(lǐng)域，預(yù)計(jì)2024年市場(chǎng)將停滯不前。
　　在半導(dǎo)體封裝載板市場(chǎng)，預(yù)計(jì)2024年筆電的需求將略高于2023年。這將導(dǎo)致對(duì)半導(dǎo)體封裝載板的需求增加，目前，供應(yīng)鏈的庫(kù)存已恢復(fù)正常。不過(guò)，值得注意的是，筆電市場(chǎng)易受到季度影響，波動(dòng)很大。
　　服務(wù)器市場(chǎng)目前仍處于庫(kù)存高位，當(dāng)前越來(lái)越多的投資流向以人工智能為重點(diǎn)的高價(jià)產(chǎn)品，導(dǎo)致庫(kù)存量消耗的進(jìn)展緩慢。2024年下半年，庫(kù)存應(yīng)將恢復(fù)正常，有望促進(jìn)對(duì)服務(wù)器產(chǎn)品的需求。系統(tǒng)架構(gòu)的技術(shù)變化，將導(dǎo)致產(chǎn)品組合的進(jìn)一步改變，但是，高端半導(dǎo)體封裝載板的增長(zhǎng)趨勢(shì)仍將持續(xù)。
　　2023/24 財(cái)年展望
　　奧特斯預(yù)計(jì)，2023/24財(cái)年第四季度的市場(chǎng)環(huán)境仍將充滿挑戰(zhàn)，價(jià)格壓力仍將持續(xù)，波動(dòng)性依舊很大，能見(jiàn)度依舊很低。高通脹和高利率、經(jīng)濟(jì)衰退風(fēng)險(xiǎn)以及地緣政治的發(fā)展，繼續(xù)為終端市場(chǎng)帶來(lái)更多的不確定因素。奧特斯已做好充分準(zhǔn)備，憑借現(xiàn)有技術(shù)、多樣化的客戶群和應(yīng)用以及增效措施的成功實(shí)施，克服挑戰(zhàn)，進(jìn)入預(yù)期的市場(chǎng)復(fù)蘇階段。
　　根據(jù)市場(chǎng)發(fā)展情況，奧特斯將繼續(xù)推進(jìn)位于居林的投資項(xiàng)目和萊奧本生產(chǎn)基地的擴(kuò)建項(xiàng)目，并在其他生產(chǎn)基地進(jìn)行技術(shù)升級(jí)。鑒于外部環(huán)境的高度不穩(wěn)定性，奧特斯將持續(xù)地對(duì)正在進(jìn)行的投資項(xiàng)目進(jìn)行審查，并在必要時(shí)根據(jù)實(shí)際狀況加以調(diào)整。
　　根據(jù)市場(chǎng)環(huán)境和項(xiàng)目進(jìn)展情況，管理層計(jì)劃在2023/24財(cái)年進(jìn)行總額高達(dá)11億歐元的投資。
　　2024年1月19日，公司調(diào)整了2023/24財(cái)年的收入預(yù)測(cè)。奧特斯預(yù)計(jì)2023/24財(cái)年的年?duì)I收約為16億歐元（上一次的預(yù)測(cè)為17億至19億歐元），調(diào)整后的息稅折舊攤銷(xiāo)前利潤(rùn)率預(yù)計(jì)在25%至29%之間。
　　2024/25 財(cái)年展望
　　為了應(yīng)對(duì)持續(xù)高漲的價(jià)格壓力，奧特斯將在2024/25財(cái)年繼續(xù)推進(jìn)之前啟動(dòng)的成本優(yōu)化措施。根據(jù)市場(chǎng)預(yù)測(cè)，新財(cái)年的下半年，應(yīng)用于服務(wù)器的半導(dǎo)體封裝載板需求將有所恢復(fù)。此外，半導(dǎo)體封裝載板生產(chǎn)將于2024年底在居林和萊奧本的新工廠啟動(dòng)，并將從該財(cái)年年底開(kāi)始增加收入。隨著兩家工廠的投產(chǎn)，奧特斯將繼續(xù)進(jìn)一步拓展半導(dǎo)體封裝載板的客戶群。按照慣例，公司將在2024年5月14日公布的年度業(yè)績(jī)，并發(fā)布具體的財(cái)務(wù)指標(biāo)和展望。
　　2026/27 年指導(dǎo)計(jì)劃
　　盡管全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)充滿挑戰(zhàn)，但奧特斯在居林的產(chǎn)能擴(kuò)張和萊奧本的廠區(qū)擴(kuò)建仍取得了積極進(jìn)展。奧特斯預(yù)計(jì)？2026/27財(cái)年的營(yíng)業(yè)收入約為？35億歐元，息稅折舊攤銷(xiāo)前利潤(rùn)率在27%至32%之間。公司管理層非常謹(jǐn)慎地監(jiān)控著當(dāng)前的局勢(shì)發(fā)展，以便能夠隨時(shí)應(yīng)對(duì)，并做出戰(zhàn)略調(diào)整。