2023年7月6日，以“智聯(lián)世界·生成未來”為主題的世界人工智能大會（WAIC 2023）在上海世博中心舉行。WAIC 2023全面聚焦大模型和AIGC，邀請全球頂尖學者、行業(yè)領軍人物并肩投身于自創(chuàng)見、創(chuàng)新，至創(chuàng)造、創(chuàng)想的“AI生成之路”，共同詮釋AI驅動的高質(zhì)量發(fā)展精彩圖卷和AI促成的現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系煥新局面，共同展望“智變”后的人類文明的全新形態(tài)，圍爐暢論更光明、美好的智能未來。

　　世界人工智能大會（WAIC）由國家發(fā)展和改革委員會、工業(yè)和信息化部、科學技術部、國家互聯(lián)網(wǎng)信息辦公室、中國科學院、中國工程院、中國科學技術協(xié)會和上海市人民政府共同主辦。大會自2018年創(chuàng)辦以來已成功舉辦五屆，逐步成長為全球人工智能領域最具影響力的行業(yè)盛會。

　　開幕式上，全球科技領軍人物、特斯拉創(chuàng)始人、CEO埃隆·馬斯克（Elon Musk）領銜開場演講，他表示，計算機和人類的比例每年都在急劇升高，這意味著機器和生物之間的算力差距在進一步擴大，對未來人類文明產(chǎn)生深遠的作用和影響。

　　圖靈獎得主、被譽為“深度學習三劍客”的Meta AI基礎人工智能研究（FAIR）團隊首席人工智能科學家楊立昆（Yann LeCun）與地平線創(chuàng)始人兼CEO余凱對話時指出，開源是使人工智能平臺安全、向善、實用的唯一途徑。

　　大會老朋友、微軟原執(zhí)行副總裁、美國國家工程院外籍院士沈向洋和IEEE主席兼首席執(zhí)行官賽義夫·拉曼 （Saifur Rahman）現(xiàn)場開展了一場圍爐對話，共同探討AI時代的科技合作。

　　此外，圖靈獎得主、中國科學院院士、上海期智研究院院長姚期智指出，在大語言模型風靡之后，下一個重要目標就是讓智能機器人有視覺、聽覺等多種感知能力，即能夠在各種環(huán)境中自主學習各種新技能的能力；AI初創(chuàng)大模型企業(yè)Moonshot AI創(chuàng)始人、清華大學助理教授楊植麟談到了創(chuàng)新和成果轉化的理念；DragGAN第一作者、南洋理工大學計算機科學與工程學院助理教授潘新鋼提到AI正在成為更廣闊創(chuàng)造性應用的基礎；清華大學交叉信息學院助理教授袁洋講述了大模型落地應用的關鍵，以及在深耕行業(yè)交叉領域中的核心問題。

　　華為輪值董事長胡厚崑，微軟全球資深副總裁、微軟大中華區(qū)董事長兼首席執(zhí)行官侯陽，商湯科技董事長兼CEO徐立等嘉賓在不同環(huán)節(jié)闡述了各自對于當前大模型發(fā)展趨勢、AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢、AI賦能路徑變革趨勢的理解和展望。

　　為共建更好的AI生態(tài)圈，大模型語料數(shù)據(jù)聯(lián)盟、大模型測試驗證與協(xié)同創(chuàng)新中心、上海中移數(shù)字化轉型產(chǎn)業(yè)基金在大會開幕式揭牌成立，將助力上海打造更高質(zhì)量的AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài)體系。

　　同時，作為連接世界智慧，發(fā)出中國聲音的舞臺，聯(lián)合國工業(yè)發(fā)展組織全球工業(yè)與制造業(yè)人工智能聯(lián)盟正式成立，并發(fā)布了“聯(lián)合國工業(yè)發(fā)展組織國際工業(yè)與制造業(yè)人工智能發(fā)展卓越中心”，成為在新一代AI技術發(fā)展和變革背景下，上海更加深入?yún)⑴c國際人工智能合作，共建更加美好人類文明形態(tài)的重要平臺。

　　WAIC的舞臺始終為重大創(chuàng)新和最新成果敞開，香港中文大學湯曉鷗教授作為首屆大會即傾情參與的老朋友，介紹了團隊近期一系列的研究成果。開幕式重大創(chuàng)新成果首秀環(huán)節(jié)發(fā)布了書生通用大模型體系、復旦大學的數(shù)字孿生大腦、張江SUPERCITY、以及傅利葉通用人形機器人GR-1。

　　世界人工智能大會的最高獎SAIL獎（Super AI Leader，卓越人工智能引領者）也在開幕式上正式公布，中國商飛上海飛機設計研究院三維超臨界機翼流體仿真重器“東方·翼風”、華為云天籌AI求解器、高通第二代驍龍8移動平臺的人工智能引擎、晶泰科技智能化自動化藥物研發(fā)平臺以及劍橋大學張云蔚研究團隊關于機器學習結合阻抗譜技術預測鋰電池老化的論文共同榮膺本屆殊榮。相信未來將會有更多重大原始創(chuàng)新和關鍵核心技術突破成果在WAIC的舞臺亮相，為人類文明進步作出新的更大貢獻。

　　據(jù)了解，本屆大會參展企業(yè)數(shù)量、展覽面積均創(chuàng)歷屆之最，5萬平方米世博展覽館涵蓋核心技術、智能終端、應用賦能、前沿技術四大板塊，參展企業(yè)超400家，優(yōu)秀初創(chuàng)企業(yè)超50家，首發(fā)首展新品達30余款。