8月8日，在成都高新西區(qū)高投芯未高端功率半導(dǎo)體器件及模組研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目（以下簡稱“芯未項(xiàng)目”）的施工現(xiàn)場，成都高投芯未半導(dǎo)體有限公司負(fù)責(zé)人一次性領(lǐng)取了《建設(shè)用地規(guī)劃許可證》《建設(shè)工程規(guī)劃許可證》《建筑工程施工許可證》以及《不動(dòng)產(chǎn)權(quán)證書》“四證”，項(xiàng)目隨即啟動(dòng)快速建設(shè)工作，預(yù)計(jì)明年8月即可建成投產(chǎn)。

　　記者了解到，工業(yè)項(xiàng)目從拿地到動(dòng)工建設(shè)一般需花費(fèi)約150個(gè)自然日，“芯未項(xiàng)目”則用時(shí)不到5個(gè)工作日，全面刷新了拿地建設(shè)時(shí)間紀(jì)錄。

　　深化“標(biāo)準(zhǔn)地”改革，推行“拿地即開工”營商環(huán)境優(yōu)化，這是成都高新區(qū)當(dāng)前正全力推進(jìn)的一項(xiàng)重要工作，“芯未項(xiàng)目”作為有效支撐產(chǎn)業(yè)建圈強(qiáng)鏈的一個(gè)縮影，將為后續(xù)項(xiàng)目快速落地提供寶貴經(jīng)驗(yàn)。

　　資料顯示，成都高投芯未半導(dǎo)體有限公司，是成都高新投資集團(tuán)有限公司與成都森未科技有限公司合資設(shè)立的法人企業(yè)，主要從事IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）等功率半導(dǎo)體芯片及產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、開發(fā)、銷售，是我國IGBT芯片領(lǐng)域的重要?jiǎng)?chuàng)新力量。

　　“在國家出臺(tái)系列政策支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大背景下，以IGBT為代表的功率半導(dǎo)體行業(yè)市場迎來了廣闊的發(fā)展前景?！背啥几咄缎疚窗雽?dǎo)體有限公司相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹，項(xiàng)目總投資約10億元，建成投產(chǎn)后將為包括森未科技在內(nèi)的功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)提供IGBT特色授權(quán)委托加工服務(wù)，包括IGBT芯片、模組及方案組件產(chǎn)品等，預(yù)計(jì)有望實(shí)現(xiàn)年?duì)I收9億元、年稅收7000萬元。

　　同時(shí)，成都高新西區(qū)發(fā)展建設(shè)指揮部堅(jiān)持以建設(shè)全面體現(xiàn)新發(fā)展理念的公園城市示范區(qū)為引領(lǐng)，劃定25平方公里重點(diǎn)片區(qū)打造公園城市智造發(fā)展示范區(qū)，瞄準(zhǔn)打造‘集成電路+新型顯示’世界級(jí)電子信息產(chǎn)業(yè)集群，建設(shè)智造發(fā)展示范區(qū)，力爭電子信息產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值突破1萬億元，推動(dòng)成都高新西區(qū)從傳統(tǒng)工業(yè)園區(qū)向公園城市智造發(fā)展示范區(qū)轉(zhuǎn)變。