2024年9月25日至27日，備受矚目的第12屆半導體設備年會在無錫盛大舉行。本屆大會以“創(chuàng)新驅動，合作共贏”為主題，匯聚了來自全球32個國家和地區(qū)的專家學者、企業(yè)領袖及眾多行業(yè)精英。展會人潮涌動，論壇精彩薈萃，為行業(yè)呈現了一場有人氣、有看點、有深度的半導體盛宴。

據統計展會累計逾10萬人次觀眾進場；視頻及圖片直播平臺訪問量累計超過50萬人次，為期三天的大會，開展了1場展覽展示會、1場主旨論壇、3場圓桌對話，11場專題論壇、12場新品發(fā)布，超200位業(yè)界權威嘉賓作了報告演講。

此次展會在規(guī)模上實現了歷史性突破，五大展區(qū)（晶圓制造展區(qū)、封測設備展區(qū)、材料展區(qū)、核心部件展區(qū)及綜合展區(qū)）橫跨六個展館，總面積超過60000平方米，參展企事業(yè)單位數量增至800余家，參展企業(yè)數量與上屆相比翻了一番，會展面積更是比上屆擴大了近三倍。

展會較上屆增長的數據充分反映了行業(yè)內外對“半導體設備年會”的認可與熱切期待。同時也說明，半導體設備廠商的隊伍正在逐步擴大，市場需求不斷增加，有能力、有產品、有需求的參展企業(yè)越來越多。展會現場，創(chuàng)新成果與尖端產品交相輝映，彰顯了中國半導體企業(yè)在追求高水平科技自立自強道路上的堅定信念與卓越成就。北方華創(chuàng)、盛美半導體、中微公司、拓荊科技、上海微電子裝備等國內業(yè)界領軍企業(yè)和眾多優(yōu)質企業(yè)齊亮相，BOSCH、SIEMENS、ZEISS、KEYENCE、Leica Microsystems、RORZE、MARPOSS、Azbil、Glint Materials、SUSS等國際知名企業(yè)也競相登場，這是市場力量的自然匯聚，也說明半導體供應鏈“再全球化”與產業(yè)鏈重構與合作勢在必行。

“上下游供需對接會”，是此次展會最大的亮點之一，CSEAC展示會精心構筑了上下游企業(yè)的溝通橋梁，匯聚了國內企業(yè)在晶圓制造、封裝測試、設備供應等領域的佼佼者，眾多設備、材料、零部件供應商面對面交流，實現需求與供給的精準對接。這種“一對一、點對點”的高效對接，促進了企業(yè)間的深度合作，更在產業(yè)鏈上實現了強鏈補鏈的良性循環(huán)，為企業(yè)帶來了實實在在的訂單與合作機會。

“重要嘉賓匯聚”，是此次展會的又一亮點，在大會主旨論壇開幕式上，中國工程院院士、新加坡工程院院士等國內外專家學者，知名企業(yè)家、行業(yè)大咖及國家部委、江蘇省、無錫市各級政府領導等齊聚一堂，圍繞國內外集成電路前沿技術與趨勢展開深入交流與探討，分享了各自領域的最新研究成果與實踐經驗，就產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)的創(chuàng)新探索提出了真知灼見。

第十二屆CSEAC展會進一步促進和深化了業(yè)界交流合作，通過展會展示、論壇交流，構建信息分享、互通合作的廣闊平臺，開展供需對接、配套協作、聯合攻關，共同編織了一張“多對多”緊密聯結的產業(yè)鏈生態(tài)網，協同打造完整兼具韌性的產業(yè)鏈條。許多參展商紛紛表示，此次展會“專業(yè)性強、人氣高、氛圍好”，給公司的新產品、新發(fā)展景象提供了良好的展示平臺，為同行企業(yè)交流市場機遇、謀求合作提供了契機，讓上下游企業(yè)的對接更精準、高效。

一代設備，實現一代工藝，制造一代產品，引領一個時代。半導體設備是先進制造業(yè)的核心，是實現半導體制造工藝和保障產品性能及質量的首要條件，“設備”也是半導體產業(yè)鏈上市場空間最廣闊、戰(zhàn)略價值最重要的一環(huán)。

第12屆（2024）半導體設備年會的成功舉辦，不僅是對我國半導體設備和核心部件產業(yè)成果的一次集中展示，也開啟了對未來合作共贏的新篇章。